Последнее обновление: 19.03.2022
505 Отзывов
3К Заказов
197 Отзывов
346 Заказов
89 Отзывов
67 Заказов
35 Отзывов
59 Заказов
16 Отзывов
54 Заказов
19 Отзывов
41 Заказов
3 Отзывов
27 Заказов
7 Отзывов
21 Заказов
2 Отзывов
5 Заказов
1 Отзывов
2 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
Передовая технология изоляции, высокая вязкость, не чистый поток, он используется для PCB, SMD повторной работы, а также восстановления чипов компьютера и телефона.
Смесь высококачественного легированного порошка и резного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.
Супер компактность: паяльная паста для сотового телефона PCB, SMD, PGA и компьютера и т. Д.
Помогает восстановить печатные платы и защитить электронные компоненты
Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки
Шприц для припоя Sis идеальный помощник для материнской платы телефона и ремонта сборки поверхностного монтажа сотового телефона.
Плунжер шприца обеспечит Премиум Уровень активности с максимальным смачиванием и распылением, шприц 10cc доступен для всех ремонтных работ по пайке и демонтажу.
Высокое качество, отличная производительность, легко сварить.
Материал: олово + припой
Тип: паяльный оловянный крем BGA
Товар: XG-Z40
Объем: 10 куб. См
Дизайн: выдавливаемая игла
Микроны: 20-38u
Применение: подходит для ремонта телефонов PCB, BGA, SMD, PGA
Использование: PCB BGA ремонтный инструмент
Функция: ремонт монтажных плат, защита электронных компонентов
Is-customized: No
