Механик оригинальный паяльного олова пастообразный флюс 183C сварки пайка с флюсом крем Sn63 ремонт BGA Процессор светодиодный паяльная паста 
PHONEFIX Global Store - Надежность 92.5%
Более 5182 подписчиков, дата открытия магазина 10.03.2020
- Положительные оценки: 94% (5012)
- Соответствие описанию: 94%
- Отвечает на сообщения: 92%
- Скорость отправки: 90%
Последнее обновление: 06.02.2022
505 Отзывов
3К Заказов
197 Отзывов
346 Заказов
144 Отзывов
258 Заказов
62 Отзывов
224 Заказов
28 Отзывов
115 Заказов
21 Отзывов
87 Заказов
89 Отзывов
67 Заказов
35 Отзывов
59 Заказов
16 Отзывов
54 Заказов
19 Отзывов
41 Заказов
16 Отзывов
33 Заказов
20 Отзывов
30 Заказов
7 Отзывов
21 Заказов
9 Отзывов
11 Заказов
6 Отзывов
9 Заказов
2 Отзывов
5 Заказов
1 Отзывов
3 Заказов
1 Отзывов
2 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
Нажав на фотографию товара, которую вы заинтересованы, чтобы посетить больше товаров из нашего магазина:
Передовые технологии изоляции,Высокая вязкость без чистого потока, он используется для PCB, SMD переработы, а также для восстановления чипов компьютера и телефона.
Смесь высококачественного легированного порошка и резного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.
Супер компактность:Паяльная паста для сотового телефона PCB, SMD, PGA и компьютера и т. Д.
Помогает восстановить печатные платы и защитить электронные компоненты
Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки
Шприц паяльная паста является идеальным помощником для материнской платы телефона и ремонта сборки поверхностного монтажа сотового телефона.
Плунжер шприца обеспечит Премиум Уровень активности с максимальным смачиванием и распылением, шприц 10cc доступен для всех ремонтных работ по пайке и демонтажу.
Высокое качество, отличная производительность, легко сварить.
Подходит для ремонта на мобильный телефон, компьютерная цифровая сервисная промышленность, высокоточная сварочная плата SMD, технология сварки BGA и так далее.
Характеристики продукта
Материал:Олово + припой
Тип: паяльный оловянный крем BGA
Товар: XG-50
Объем: 35 г
Сплав: Sn63
Дизайн: выдавливаемая игла
Микроны: 20-38u
Применение: подходит для ремонта телефонов PCB, BGA, SMD, PGA
Использование: PCB BGA ремонтный инструмент
Функция: ремонт монтажных плат, защита электронных компонентов
Is-customized: No
Отзывы покупателей
Страна: MX Доставка: Seller's Shipping Method 07.07.2021
Buen vendedor recomendable llego todo bien.
Страна: MX Доставка: Seller's Shipping Method 04.06.2021
Todo bien, recomiendo