Флюсовая паста 100 г RMA-223-UV BGA для печатных плат, Неочищенный припойпаяльная паста SMD, флюс со смазкой rma 223 559 
412,53₽
В наличии!
YXEC Store - Надежность 93.25%
Более 630 подписчиков, дата открытия магазина 01.03.2019
- Положительные оценки: 95% (304)
- Соответствие описанию: 94%
- Отвечает на сообщения: 94%
- Скорость отправки: 90%
Последнее обновление: 26.05.2022
Высокое качество, бесплатная доставка, NC-559-ASM 100 г бессвинцовы...
9 Отзывов
12 Заказов
504,45₽
Высокое качество, бесплатная доставка, флюс для пайки, 100 г, без с...
5 Отзывов
9 Заказов
662,39₽
Флюс-паста для печатной платы, 100 г, флюс для пайки без очистки, п...
5 Отзывов
7 Заказов
507,79₽ -6.72%
100g RMA-223-UV NC-559-ASM BGA PCB флюсовая паста No-чистый припойS...
5 Отзывов
5 Заказов
662,67₽
Паяльная паста YXEC, флюсовая паста для печатных плат и микросхем, ...
4 Отзывов
3 Заказов
496,32₽
100g RMA-223-UV BGA PCB флюсовая паста No-чистый припойSMD паяльная...
1 Отзывов
2 Заказов
465,37₽ -3.63%
Флюс-паста для печатной платы, 100 г, флюс для пайки без очистки, п...
0 Отзывов
0 Заказов
460,83₽
RMA-223-UV NC-559-ASM100 г Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварки ремонтная паста
Модель: RMA-223-UV/NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделка, сфера или Контактное крепление к пакетам BGA, PGA и CSP и операции сборки, такие как Перекидное крепление чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент в реболлинге BGA.
Особенность:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная защита от влаги
Широко используется в пакетах BGA, PGA, CSP и флип-чипах
Подходит для многократного оплавления печатных плат
Не чистится и не содержит свинец для защиты окружающей среды
Отзывы покупателей
C***r
Страна: CA Color: 1 bottle 223 Доставка: Seller's Shipping Method 21.09.2021
Как в рекламе. Я доволен своей покупкой.
Покупатель
Страна: FR Color: 1 bottle 559 Доставка: Seller's Shipping Method 20.09.2021
---