Флюс-паста для печатной платы, 100 г, флюс для пайки без очистки, паяльная паста SMD, флюс rma 223 559 
460,83₽
В наличии!
iFixxer Store - Надежность 94.75%
Более 491 подписчиков, дата открытия магазина 10.04.2017
- Положительные оценки: 97% (376)
- Соответствие описанию: 96%
- Отвечает на сообщения: 94%
- Скорость отправки: 92%
Последнее обновление: 06.06.2022
Высокое качество, бесплатная доставка, NC-559-ASM 100 г бессвинцовы...
9 Отзывов
12 Заказов
504,45₽
Высокое качество, бесплатная доставка, флюс для пайки, 100 г, без с...
5 Отзывов
9 Заказов
662,39₽
Флюс-паста для печатной платы, 100 г, флюс для пайки без очистки, п...
5 Отзывов
7 Заказов
507,79₽ -6.72%
Флюсовая паста 100 г RMA-223-UV BGA для печатных плат, Неочищенный ...
4 Отзывов
5 Заказов
412,53₽
100g RMA-223-UV NC-559-ASM BGA PCB флюсовая паста No-чистый припойS...
5 Отзывов
5 Заказов
662,67₽
Паяльная паста YXEC, флюсовая паста для печатных плат и микросхем, ...
4 Отзывов
3 Заказов
496,32₽
100g RMA-223-UV BGA PCB флюсовая паста No-чистый припойSMD паяльная...
1 Отзывов
2 Заказов
465,37₽ -3.63%
RMA-223-UV NC-559-ASM100 г Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA пайки, Сварочная ремонтная паста
Модель: RMA-223-UV/NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, привязки сферы или штифта к пакетам BGA, PGA и CSP, а также для сборки таких операций, как Привязка чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент для BGA reballing.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократного оплавления печатных плат
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
