Профессиональный инструмент для снятия клея, чтобы облегчить ремонт, удалить боковой клей чипа материнской платы

Особенности:

1. Функция: Специально разработанный для ремонта BGA мобильный телефон и инструменты для очистки клея.

2. Легко носить с собой: профессиональный и практичный, маленький и портативный, легко хранить и переносить.

3. Применение: используется для ремонта BGA, разборки чипа процессора телефона и ремонта телефона.

4. Превосходное качество: Изготовлен из прочного материала из нержавеющей стали.

5. Нож для снятия клея для ремонта на мобильный телефон, съемный боковой клей для материнской платы. Экологически чистый и прочный.

Описание:

Этот продукт является специальным инструментом для удаления клея для ремонта мобильный телефон, профессиональный и практичный, компактный и портативный.

Характеристики:

Размер: 245*51 мм

Вес: 27,3 г

Цвет: серебристый

Материал: нержавеющая сталь

Посылка включает в себя:

8 шт./компл. * Инструмент