Набор инструментов для ремонта микросхем 8 в 1, удаление насадок для процессора, удаление насадок для мобильный телефон, чипов компьютера 
Shopping In NewMike's Store - Надежность 88%
Более 1506 подписчиков, дата открытия магазина 02.11.2017
- Положительные оценки: 88% (460)
- Соответствие описанию: 88%
- Отвечает на сообщения: 88%
- Скорость отправки: 88%
Последнее обновление: 28.09.2024
0 Отзывов
0 Заказов
Особенности:
1. Функция: специально разработан для Мобильный телефон инструментов для ремонта BGA и очистки клея.
2. Легко носить с собой: профессиональный и практичный, маленький и портативный, удобный для хранения и переноски.
3. Применение: используется для ремонта BGA, разборки чипа процессора телефона и ремонта телефона.
4. Превосходное качество: Изготовлен из прочного материала из нержавеющей стали.
5. Нож De-glue для ремонта мобильный телефон, съемный боковой клей для чипа материнской платы. Экологически чистый и прочный.
Описание:
Этот продукт является специальным инструментом для удаления клея для Мобильный телефон ремонта, профессиональный и практичный, компактный и портативный.
Характеристики:
Размер: 245*51 мм
Вес: 27,3 г
Цвет: серебристый
Материал: нержавеющая сталь
Посылка входит:
8 шт./компл. * Инструмент
Примечания:1. Замеры сделаны вручную, поэтому возможны отклонения на 0-1 дюйм. Спасибо за понимание.2. Мониторы не откалиброваны одинаково, цвет товара, отображаемый на фотографиях, может немного отличаться от реального объекта.
Отзывы покупателей
Страна: RU Color: white Ships From: China Доставка: Saver Shipping 07.01.2022
Даже предположить не мог, что лезвия ( жала) инструмента толщиной всего 0.1 мм - это как фольга, наверное их можно применять для поддевания ножек выпаиваемых микросхем. Поэтому даже не задавал влпросы продавцу, думал, что лезвия по крайней мере как у разовых скальпелей со сменными лезвиями, но не как не 0.1 мм. Пока очень расстроен. Продавцу надо указывать на толщину рабочей части инструмента, а в описании приведены только размеры общие