(20 шт.лот) полиимидная ленточная пленка, высокотемпературная 30 мм X 33 м для пайки BGA 
TXINLEI Outil Store - Надежность 96.5%
Более 1716 подписчиков, дата открытия магазина 02.03.2012
- Положительные оценки: 98% (348)
- Соответствие описанию: 96%
- Отвечает на сообщения: 96%
- Скорость отправки: 96%
Последнее обновление: 11.05.2022
Полиимидная лента пленка высокая температура 30 мм X 33 м используется в пайки BGA
Отличная изоляция, долговечность, стойкость к воздействию кислот и щелочей, высокая термостойкость 260 градусов/30 минут, 180 градусов может быть долгое время использованияТемно-коричневая высокотермостойкая клейкая лента, 20 мм *, подходит для защиты от сварки воздуха BGA чип окружающие компоненты
Используется для сварки прецизионной защиты IC не было вокруг компонентов (защита). Сварочный чипТермостойкий клей-в основном используется в сварочных чипах BGA, сначала защищает окружающие компоненты на ленте, снова вокруг компонентов сварки BGA инкапсулирует чип. Это дает чип BGA только при нагревании, нагревание термостойких клеевых палочек не нагревается, тем самым защищая сварочные детали не являются защитными устройствами
