Паяльная станция ACHI IR6500, инфракрасная паяльная станция с корпусом BGA LY IR6500, V.2, 22 в
IC Machinery Equipment Store - Надежность 94.75%
Более 955 подписчиков, дата открытия магазина 31.08.2013
- Положительные оценки: 95% (187)
- Соответствие описанию: 94%
- Отвечает на сообщения: 96%
- Скорость отправки: 94%
Последнее обновление: 25.04.2022
Сертификация CEМожет быть подключен к компьютеру или ноутбуку8 сегментов постоянной температурыОн может легко переработать различные сиденья процессора
ВведениеIR6500 V.2 паяльная станция для материнских плат для ноутбуков, настольных компьютерных материнских плат, серверных плат, промышленных компьютерных досок, всех видов игровых досок, аппаратуры связи материнских плат, ЖК-телевизоров и других больших печатных плат BGA переработка.
IR6500 V.2 инновационный дизайн эффективное решение для общей инфракрасной паяльной станции, подверженной воздействию воздушного потока. Приведет к неточному контролю температуры может легко справиться с бессвинцовой паяльной переработкой.
Технические параметрыОсновные параметры
Зоны
2
Операции
Руководство/программное обеспечение
Отопление
ИК
Размеры
L495mmx W480mmx H420mm
Вес
16 кг
Общий вес
Около 17 кг, варьируется в зависимости от потребностей пользователей
Электрические параметры
Мощность
220 В переменного тока
Верхний нагрев
ИК
Размер верхней части
80 мм x 80 мм
Потребление верхнего нагрева
450 Вт
Нижний нагрев
ИК
Размер нижнего отопления
2400 мм x 2000 мм
Потребление нижнего отопления
1800 Вт
Общая мощность
2300 Вт
Контроль температуры
Режим управления верхней частью
Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый цикл
Контроль, точность ± 0.5%, сигнализация
Режим управления дном
Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый цикл
Контроль, точность ± 0.5%, без сигнализации
Функция переработы
SMD
Подходит для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств
Такие как BGA,PBGA,CSP, многослойные подложки, EMI
Металлический Щит продукта и припоя/без свинца переделки сварки
Размер подходящих чипов
≤ 70 мм x 70 мм
Размер Применимая печатная плата
≤ 400 мм x 305 мм
Упаковочный лист:1 × паяльная станция bga
1 × кабель питания
1 × usb-кабель для порта rs232 (с CD)
1 × термопара
1 × вакуумная Ручка
1 пинцет
6x pcb джиг с винтом
1 × CD руководство и программное обеспечение (Если вы не получили или не сломали, пожалуйста, свяжитесь с нами, мы отправим вам по электронной почте)
Особенности1. Сертификация CE
2.IR6500 V.2 паяльная станция для материнских плат для ноутбуков, настольных компьютерных материнских плат, серверных плат, промышленных компьютерных досок, всех видов игровых досок, аппаратуры связи материнских плат, ЖК-телевизоров и других больших печатных плат BGA переработка.
3.IR6500 V.2 инновационный дизайн эффективное решение для общей инфракрасной паяльной станции, подверженной воздействию воздушного потока. Приведет к неточному контролю температуры может легко справиться с бессвинцовой паяльной переработкой.4. Он может настроить 8 сегментов повышающей температуры и 8 сегментов постоянной температуры для контроля. Он может сохранить 10 групп температурных кривых в одно время.
5. Чувствительный датчик измерения температуры для получения точного и мгновенного считывания и мониторинга температуры.
6. Паяльная станция BGA технология замкнутого контроля температуры обеспечивает Точный температурный процесс и даже распределение тепла.7. Машинная общая система интеграции дизайна, рерабочая станция более интегрированная площадь верстака занимает меньше, не смешанные и беспорядочные кабели.
Пожалуйста, обратитесь к CDРуководство пользователяИ посмотреть, как использовать
Пожалуйста, обратитесь кУстановка ручных параметров TEMPEATURE здесьИ посмотреть, как установить температуру
-
Consumption of Bottom heating1800W
-
Consumption of upper heating450W
-
DimensionL495mmx W480mmx H420mm
-
General power2300W
-
HeatingInfrared/IR
-
modelIR6500 V.2 BGA Rework Station
-
OperationsManual / Software
-
power2300W
-
Rework Function 1Suit for welding, remove or repair
-
Rework Function 2BGA,PBGA,CSP,multi-layer substrates, EMI metallic shield
-
Rework Function 3solder/lead free Rework welding
-
Size of applicable chipsMax 70mm x70 mm
-
Size of applicable PCBMax 400mm x305mm
-
Size of Bottom heating2400mm x2000mm
-
Size of Upper heating80*80mm
-
SMDwelding remove or repair packaged devices
-
TypeBGA rework station/bga soldering station
-
Zones2
-
Вес логистики21.000
-
Индивидуальное изготовлениеДа
-
Каждая упаковка1
-
Минимальная единица измерения100000015
-
Название брендаLY
-
Номер моделиLY IR6500 V.2 bga rework station
-
Продано Вsell_by_piece
-
ПроисхождениеКитай
-
Размер логистики - высота (см)10
-
Размер логистики - длина (см)10
-
Размер логистики - ширина (см)10
-
СертификацияЕвропейский сертификат соответствия