Инструмент для ремонта микросхем интегральной схемы, инструмент для удаления тонкого лезвия процессора NAND, BGA, для обслуживания, удаления клея, разборки, ремонта телефонов 
Winwin Parts Trade Co., Ltd - Надежность 96.25%
Более 10176 подписчиков, дата открытия магазина 29.10.2011
- Положительные оценки: 97% (4161)
- Соответствие описанию: 96%
- Отвечает на сообщения: 96%
- Скорость отправки: 96%
Последнее обновление: 04.06.2022
2 Отзывов
1 Заказов
BST 70 Горячая Распродажа, высококачественный мобильный телефон, материнская плата, BGA чип, инструмент для удаления клея, нож, микросхема, процессор для удаления клея
Специально для CPU , IC,BGA remove и для CPU Black Glue CleanerЛезвия изготовлены из нержавеющей стали10 шт. несколько ультра-тонкое лезвие (0,7 мм), капризные хорошее, он может облегчить между чипом и iphone печатной платы в конце, не так легко бала точки.Название бренда: BESTOOLНомер модели: BST-70Название продукта: пластиковая Визитная карточкаПрименение: открытие экрана телефонаМатериал: пластик и нержавеющая стальСертификация: CE ROHSЦвет: 5 цветовУпаковка: коробкаОсобенность: красивыйЛоготип: принимаем индивидуальный логотипМодель: 70A/70B/70C/70D/70E
