Общая информация
Тип
ЦП/микропроцессор
Сегмент рынка
Мобильный
Семья
Ультра двухъядерный мобильный телефон AMD Turion II
Номер модели?
M660
Номер части процессора
TMM660DBO23GQЯвляется микропроцессором OEM/tray
Код шага
NAEIC AE
Частота?
2700 МГц
Скорость автобуса?
Один 1800 МГц 16-bit HyperTransport ссылку (3,6 GT/s)
Мультипликатор часов?
13,5
Посылка
638-контактный беспламенный органический микро-контактный массив сетки (UOL638)
Посылка AMD
30405
Розетка
Гнездо S1 (S1g3)
Размеры
1,38 "x 1,38"/3,5 см x 3,5 см
Вес
0,2 oz/6,5g (техническими характеристиками)
Дата введения
10 сентября 2009
Дата окончания срока службы
Дата последнего заказа-конец первого четверти 2011 года
Архитектура/микроархитектура
Микроархитектура
K10
Платформа
Тигрис
Процессор core?
Каспийский
Ступенчатый сердечник?
DA-C2
CPUID
100F62
Производственный процесс
0,045 микрон кремния-на-изолятор (SOI) Технология
Ширина данных
64 бит
Количество ядер ЦП
2
Количество нитей
2
Блок с плавающей точкой
Интегрированный, 128 бит в ширину
Размер кэша уровня 1?
2x64 КБ 2-way set2x64 КБ 2-way set associative data caches
Размер кэша уровня 2?
2x1 MB 16-way set associative caches
Размер кэша уровня 3
Нет
Многообработка
Uniprocessor
Особенности
Инструкции MMX
Расширения для MMX
3 дня! Технология
Расширения до 3 дней!
SSE/потоковое расширение SIMD
SSE2/потоковое расширение SIMD 2
SSE3/потоковое расширение SIMD 3
SSE4a?
AMD64 / AMD 64-разрядные технологии?
EVP/Улучшенная защита от вирусов?
Технология AMD-V / AMD Virtualization
Характеристики низкой мощности
PowerNow! 2,0
Интегрированные периферийные устройства/компоненты
Интегрированная графика
Нет
Контроллер памяти
Количество контроллеров: 1Каналы памяти: 2Ширина канала (бит): 64Поддерживаемая память: DDR2-800Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 12,8
Прочие периферийные устройства
Технология гипертранспортировки 3,0
Электрические/тепловые параметры
Тепловая конструкция питания?
35 Вт
