Лезвие BGA для ремонта процессора iPhone, чип NAND IC для удаления клея, для A8, A9, A10, A11 
H-zone convenient life Store - Надежность 95.75%
Более 2694 подписчиков, дата открытия магазина 29.03.2017
- Положительные оценки: 97% (2230)
- Соответствие описанию: 96%
- Отвечает на сообщения: 96%
- Скорость отправки: 94%
Последнее обновление: 18.09.2024
17 Отзывов
35 Заказов
1 Отзывов
3 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
27 в 1 нож BGA для ремонта процессора iPhone, чип NAND, удаление клея, разборка, переделка лезвия для A8 A9 A10 A11
Отзывы покупателей
Страна: RU Color: Silver Доставка: Standard Shipping 10.04.2021
Товар супер, продавец надёжный)))
Страна: RU Color: Green Доставка: Standard Shipping 05.05.2021
очень хороший инструмент для снятия микросхем
A***a
Страна: UA Color: Green Доставка: Standard Shipping 18.04.2021
ок