Приспособление для снятия эпоксидного клея MECHANIC BGA IC, приспособление для снятия эпоксидной смолы, процессор сотового телефона, 20 мл, инструмент для снятия жидкости для ремонта 
526,01₽
В наличии!
shenzhen YIXIANG E-Commerce co., LTD - Надежность 94.75%
Более 3009 подписчиков, дата открытия магазина 02.08.2014
- Положительные оценки: 97% (1361)
- Соответствие описанию: 96%
- Отвечает на сообщения: 94%
- Скорость отправки: 92%
Последнее обновление: 01.06.2022
Механик
1 бутылка MECHANICBGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона ЦП чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC для ремонта инструмент для удаления жидкости
Инструкции по уходу за изделием
При нанесении Используйте небольшой кусок хлопковой шерсти для заполнения клея, накройте чип BGA на герметик, затем поместите панель телефона в небольшой полиэтиленовый пакет и закройте его. Через 20 минут по горизонтали сделайте это снова, а затем смягчите его после смягчения герметика. Аккуратно удалите иглу с помощью инструмента
Отзывы покупателей
I***v
Страна: RU Weight: 1 Bottle Доставка: Seller's Shipping Method 03.03.2023
Товар пришел СДЭКом. Все целое. В работе пока не проверял.