Процессор Intel Core i7 950 I7 950, четырехъядерный процессор LGA 1366 3,06 ГГц 4.8 ГТс SLBEN 950

Общая информация Тип Процессор/микропроцессор Сегмент рынка Рабочий стол Семья Intel Core i7 Номер модели? I7-950 Номера деталей процессора AT80601002112AAЯвляется OEM/лотковым микропроцессором BX80601950Является процессором в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (английская версия) BXC80601950Является процессором в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия) Частота? 3067 МГц Максимальная частота турбо 3333 МГц (1 ядро) 3200 МГц (2 ядра и более) Скорость автобуса? 4,8 GT/s QPI (2400 МГц) Посылка 1366-land флип-чип, сетка (FC-LGA8) Разъем Разъем 1366 / B / LGA1366 Размеры 1,77 "x 1,67"/4,5 см x 4,25 см Дата введения 2 июня 2009 г. Дата окончания срока службы Последняя дата заказа 29 июня 2012 г. Последняя дата отгрузки лотковых процессоров-7 декабря 2012 г. Цена при введении $562 S-spec цифры Архитектура/микроархитектура Микроархитектура Нехалем Платформа X58 Ядро процессора? Блумфилд Основной шаг? D0 (Q1HB, SLBEN) CPUID 106A5 (Q1HB, SLBEN) Производственный процесс Технология Hi-k металлических ворот 0,045 микрон 731 млн транзисторов Штамп 263 мм2 Ширина данных 64 бит Количество ядер процессора 4 Количество нитей 8 Блок с плавающей запятой Встроенный Размер кэша уровня 1? 4x32 КБ, 4-way set, ассоциативные кэши-инструкции Набор ассоциативных кэшей данных 4x32 КБ 8-way Размер кэша уровня 2? Ассоциативные кэши 4x256 Кб, 8 вариантов работы Размер кэша 3 уровня Ассоциативный кэш-память включительно с общим доступом, 8 Мб, 16 каналов Физическая память 24 ГБ Мультиобработка Однопроцессорный Особенности Инструкции MMX SSE/стриминговые расширения SIMD SSE2/стриминговые расширения SIMD 2 SSE3/стриминговые расширения SIMD 3 SSSE3/дополнительные расширения SIMD для потоковой трансляции 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/стриминговые расширения SIMD 4? EM64T/Расширенная память 64 technology / Intel 64? NX / XD/отключить биту? Технология HT / Hyper-Threading? Технология виртуализации VT-x? Технология TBT / Turbo Boost? Особенности низкого энергопотребления Состояния нити C1, C3 и C6 Ядро C1, C3 и C6 состояния Посылка C3 и C6 состояния Усовершенствованная технология SpeedStep? Интегрированные периферийные устройства/компоненты Интегрированная графика Нет Контроллер памяти Количество контроллеров: 1 Каналы памяти: 3 Поддерживаемая память: DDR3-800, DDR3-1066 Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 25,6 Прочие периферийные устройства Быстрое соединение пути (1 соединение) Электрические/тепловые параметры V ядро? 0,8 В-1,375 в Минимальная/Максимальная рабочая температура? 5 °C-67,9 °C Минимальное/Максимальное рассеивание мощности? 12 Вт (TDP в состоянии C6)/230,14 Вт Тепловая конструкция? 130 ватт