Общая информация
Тип
Процессор/микропроцессор
Сегмент рынка
Рабочий стол
Семья
Intel Core i7
Номер модели
?
I7-950
Номера деталей процессора
AT80601002112AAЯвляется OEM/лотковым микропроцессором
BX80601950Является процессором в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (английская версия)
BXC80601950Является процессором в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия)
Частота
?
3067 МГц
Максимальная частота турбо
3333 МГц (1 ядро)
3200 МГц (2 ядра и более)
Скорость автобуса
?
4,8 GT/s QPI (2400 МГц)
Посылка
1366-land флип-чип, сетка (FC-LGA8)
Разъем
Разъем 1366 / B / LGA1366
Размеры
1,77 "x 1,67"/4,5 см x 4,25 см
Дата введения
2 июня 2009 г.
Дата окончания срока службы
Последняя дата заказа 29 июня 2012 г.
Последняя дата отгрузки лотковых процессоров-7 декабря 2012 г.
Цена при введении
$562
S-spec цифры
Номер детали
Процессоры ES/QS
Производственные процессоры
Q1HB
Слбен
AT80601002112AA
+
+
BX80601950
+
BXC80601950
+
Архитектура/микроархитектура
Микроархитектура
Нехалем
Платформа
X58
Ядро процессора
?
Блумфилд
Основной шаг
?
D0 (Q1HB, SLBEN)
CPUID
106A5 (Q1HB, SLBEN)
Производственный процесс
Технология Hi-k металлических ворот 0,045 микрон
731 млн транзисторов
Штамп
263 мм2
Ширина данных
64 бит
Количество ядер процессора
4
Количество нитей
8
Блок с плавающей запятой
Встроенный
Размер кэша уровня 1
?
4x32 КБ, 4-way set, ассоциативные кэши-инструкции
Набор ассоциативных кэшей данных 4x32 КБ 8-way
Размер кэша уровня 2
?
Ассоциативные кэши 4x256 Кб, 8 вариантов работы
Размер кэша 3 уровня
Ассоциативный кэш-память включительно с общим доступом, 8 Мб, 16 каналов
Физическая память
24 ГБ
Мультиобработка
Однопроцессорный
Особенности
Инструкции MMX
SSE/стриминговые расширения SIMD
SSE2/стриминговые расширения SIMD 2
SSE3/стриминговые расширения SIMD 3
SSSE3/дополнительные расширения SIMD для потоковой трансляции 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/стриминговые расширения SIMD 4
?
EM64T/Расширенная память 64 technology / Intel 64
?
NX / XD/отключить биту
?
Технология HT / Hyper-Threading
?
Технология виртуализации VT-x
?
Технология TBT / Turbo Boost
?
Особенности низкого энергопотребления
Состояния нити C1, C3 и C6
Ядро C1, C3 и C6 состояния
Посылка C3 и C6 состояния
Усовершенствованная технология SpeedStep
?
Интегрированные периферийные устройства/компоненты
Интегрированная графика
Нет
Контроллер памяти
Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 3
Поддерживаемая память: DDR3-800, DDR3-1066
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 25,6
Прочие периферийные устройства
Быстрое соединение пути (1 соединение)
Электрические/тепловые параметры
V ядро
?
0,8 В-1,375 в
Минимальная/Максимальная рабочая температура
?
5 °C-67,9 °C
Минимальное/Максимальное рассеивание мощности
?
12 Вт (TDP в состоянии C6)/230,14 Вт
Тепловая конструкция
?
130 ватт