Бессвинцовая паяльная флюсовая паста NC-559-ASM, 100 г для SMT BGA, для реболлинга, пайки, сварки, ремонта, не очищается

100 г NC-559-ASM не чистый свинцовый чистый припой флюсовая паяльная паста

Описание:

Модель: NC-559-ASM Объем: 100 г/бутылка Используется для переделка, сферическое или Контактное крепление к пакетам BGA, PGA и CSP,

И собирать такие операции, как Перекидное крепление чипа к субстратам PWB.

Это необходимый и полезный инструмент в реболлинге BGA. Особенность: Отличная емкость припоя-липкость Отличная защита от влаги Широко используется в пакетах BGA, PGA, CSP и флип-чипах Подходит для многократного оплавления печатных плат Не чистится и не содержит свинец для защиты окружающей среды Посылка входит: 1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста