Бесплатная доставка в Россию, наладочная станция LY IR8500 IR BGA, наладочная машина с хорошей функцией, простая в использовании 
C NC Equipment Manufactory Store - Надежность 90%
Более 765 подписчиков, дата открытия магазина 15.09.2015
- Положительные оценки: 90% (191)
- Соответствие описанию: 90%
- Отвечает на сообщения: 90%
- Скорость отправки: 90%
Последнее обновление: 06.10.2024
35 Отзывов
42 Заказов
5 Отзывов
16 Заказов
1 Отзывов
9 Заказов
4 Отзывов
5 Заказов
2 Отзывов
3 Заказов
1 Отзывов
3 Заказов
2 Отзывов
3 Заказов
0 Отзывов
2 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
1 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
LY IR8500 паяльная станция для материнских плат ноутбуков, настольных компьютерных материнских плат, серверных досок, промышленных компьютерных досок, всех видов игровых досок, аппаратуры связи материнских плат, ЖК-телевизоров и других больших печатных плат BGA переработка.
LY IR8500 инновационный дизайн эффективное решение для общей инфракрасной паяльной станции, подверженной воздействию воздушного потока. Приведет к неточному контролю температуры может легко справиться с бессвинцовой паяльной переработкой.
Технические параметрыОсновные параметры
Отопление
ИК
Размеры
L780mmx W450mmx h260мм
Вес
18 кг
Общий вес
Около 21 кг, варьируется в зависимости от потребностей пользователей
Электрические параметры
Мощность
220 В переменного тока
Верхний нагрев
ИК
Размер верхней части
80 мм x 80 мм
Потребление верхнего нагрева
450 Вт
Нижний нагрев
ИК
Размер нижнего отопления
400 мм x 200 мм
Потребление нижнего отопления
1600 Вт
Общая мощность
2050 Вт
Контроль температуры
Режим управления верхней частью
Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый цикл Контроль, точность ± 0.5%, сигнализация
Режим управления дном
Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый цикл Контроль, точность ± 0.5%, без сигнализации
Функция переработы
SMD
Подходит для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA,PBGA,CSP, многослойные подложки, EMI Металлический Щит продукта и припоя/без свинца переделки сварки
Размер подходящих чипов
≤ 70 мм x 70 мм
Размер Применимая печатная плата
≤ 400 мм x 305 мм
Упаковочный лист:
