Автоматическая мобильная станция для переделки BGA, три температурных зоны, машина для реболлинга BGA с системой оптического выравнивания

Автоматическая Мобильная паяльная станция BGA, три температурных зоны BGA реболлинг машина с оптической системой выравнивания

Мобильная Перезагрузка видео: https:/youtu.be/cO5RII03_bU

Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта чипа BGA в ноутбуке, мобильный телефон, xbox360,ps3 и т. д.

Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.Как отделить чип BGA от материнской платы?Как заменить новый чип BGA?Шаги по ремонту:1) Отделите чип BGA от материнской платы-мы называем распаковку2) чистый коврик3) скидка или замена нового чипа BGA напрямую4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамы, оптической камеры5) Замените новый чип BGA-мы называем пайки

Источник питания

AC 220V ± 10% 50/60 Гц

3

Общая мощность

Макс 2500 Вт

4

Мощность нагревателя

Верхняя температура. Зона 1200 Вт, температура вниз. Зона 1200 Вт

5

Электрический материал

Мотор для вождения + умная температура. Контроллер + цветной сенсорный экран

6

Контроль температуры

(Высокоточный k-сенсор) (замкнутая петля), независимая температура. Контроллер, точность может достигать ± 1

7

Способ определения местоположения

V слот формы, PCB поддержка jigs может регулировать

8

Размер печатной платы

Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм

9

Применимые чипы

Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм

10

Общий размер

L450 × W470 × h670мм

11

Температурный интерфейс

1 шт.

12

Вес машины

40 кг

13

Цвет

Синяя + Белая Мини паяльная станция BGA

Насадки: 4 верхних, 1 нижние