Флуоловянная паста 183 , флуоресцентная паста, железный крем Sn63Pb37, ремонт SMT SMD PCB BGA CPU, ремонт светодисветодиодный

Механик высокая синтетическая паяльная Оловянная паста для чипа телефона Reballing Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA ремонтный инструмент

Что такое паяльная Оловянная паста?Паяльная Оловянная паста-это новый тип паяльного материала, который поставляется с SMT.Для нанесения паяльной пасты на печатные платы-это комплексная система, которая изготавливается из паста из порошковый припой, флюс, и других примесей.При нормальной температуре паяльная Оловянная паста имеет определенную вязкость, и электронный компонент может быть первоначально приклеен к предварительно определенному положению.При температуре пайки спаянный компонент и печатная Монтажная колодка спаиваются вместе (постоянное соединение) с испарением растворителя и некоторыми добавками.Инструкции:Перед открытием температура паяльной пасты должна быть поднята до температуры окружающей среды (25 ℃), а время возврата температуры должно быть около 3-4 часов. Запрещено использовать другие нагреватели для мгновенного повышения температуры.После открытия паяльной пасты рекомендуется использовать ее в течение 24 часов при комнатной температуре.В течение длительного времени паяльная паста станет жестяным блоком из-за поглощения влаги.Температура в помещении должна контролироваться при 22-28 градусах, а влажность RH30-60 % является лучшей рабочей средой.Для протирания неправильной подложки рекомендуется использовать промышленный спирт или Промышленный очиститель.Метод сохранения:Паяльная паста должна храниться при 0-10 ℃.Паяльная паста должна использоваться в течение 12 месяцев.Паяльная паста не должна быть размещена на солнце.Меры предосторожности:Используйте только с адекватной вентиляцией.Паяльная паста содержит органический растворитель. Избегайте повторного контакта с кожей. Если паяльная паста попадет на вашу кожу, тщательно протрите ее спиртом и краску водой.Чтобы быть осторожным, в операции следует избегать дыма, выделяемого растворителем во время операции, как можно больше, И не следует связываться с тканями кожи и слизистой оболочки слишком долго. Избегайте повторного дыхания пара.Избегайте контакта с глазами.Держите подальше от детей.