Цифровая паяльная станция 2 в 1 со светодиодной подсветкой, 700 Вт, тепловая пушка, наладочная станция, Электрический паяльник для телефонов, печатных плат, IC, SMD, BGA сварка

2 в 1 700 Вт светодиодный цифровой паяльная станция горячего воздуха пистолет паяльная станция Электрический паяльник для телефона PCB IC SMD BGA сварка

Особенности:Паяльная станция 2в1 с горячим воздухом и горячим утюгом;Чрезвычайно низкий уровень шума и экономия пространства;Двойные цифровые ЖК-дисплеи для отображения точной температуры;Микрокомпьютерное управление SAMSUNG, быстрое разогревание;ПИД технология для повышения стабильности температуры;Легко регулировать поток воздуха и контроль температуры;Функция интеллектуального самообнаружения обеспечивает безопасную персональную работу;Автоматически останавливает вращение при температуре менее 70'C;Ручка с сенсорным выключателем имеет доступ к режиму работы при съемке или в режиме ожидания при размещении;Функция автоматического охлаждения для эффективного продления срока службы нагревателя и защиты пистолета горячего воздуха;ESD дизайн паяльника для защиты чувствительных компонентов;Международный стандартный нагреватель для удобного использования и обмена;Высокое качество Стойкости для длительного использования;Пластиковый держатель для размещения пистолета горячего воздуха;Металлическая подставка для хранения железа из легковоспламеняющихся материалов;Подходит для термоусадочной, сушки, удаления лака, удаления вязкости, обледенения, предварительного нагрева и пайки клея;Размер: 4 "x 5,2" x 6 "(10 х 13,2 х 15 см) Пистолет горячего воздухаМощность: 700 ВтУстойчивость: <2ΩРазмер наконечника: <23 ммСтабильность температуры: ± 1'CВентилятор: Бесщеточный шарВоздушный поток: 120 л/мин (макс.)Шум: <45 дБКонтроль температуры: 100 ~ 450'C Пайки горячим утюгомМощность: 60 ВтУстойчивость: < 2ΩСтабильность температуры: ± 1'CЖелезо: дизайн ESDМатериал нагревателя: никель-металлКонтроль температуры: 200 ~ 480'C Примечание: Перед использованием ознакомьтесь с руководством пользователя. Подходит для:Распайка нескольких компонентов, таких как SOIC ,CHIP, QFP, PLCC, BGA и чувствительные к температурам компоненты (особенно для плоских кабелей и кабельных соединителей);Подходит для горячего сжатия, нагрева, размораживания, размораживания. Подогрев и резиновая пайка, и так далее.