Паяльная паста 2UUL 10CC, паяльная паста, флюс для Мобильный телефон материнской платы, IC чипа, PGA, BGA, SMD, PGA, инструмент для ремонта печатных плат 
Jyrkior Store - Надежность 96.25%
Более 5775 подписчиков, дата открытия магазина 01.03.2018
- Положительные оценки: 97% (3848)
- Соответствие описанию: 96%
- Отвечает на сообщения: 96%
- Скорость отправки: 96%
Последнее обновление: 04.10.2024
46 Отзывов
154 Заказов
56 Отзывов
154 Заказов
6 Отзывов
19 Заказов
8 Отзывов
16 Заказов
2 Отзывов
13 Заказов
3 Отзывов
5 Заказов
0 Отзывов
2 Заказов
1 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
1 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
3 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
Паяльная паста 2UUL 10CC, флюсовая смазка для материнской платы Мобильный телефон IC CHIP PGA BGA SMD PGA PCB Repair Tool
Характеристики продукта
Профессиональная усовершенствованная паяльная паста OEM RMA-559/2UUL FLUUX BGA, флюс + отжимная трубка + наконечник с бесплатной иглой.
100% новый фирменные и высокого качества.
Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности.
Легко снимается руками или пинцетом, не оставляет следов.
Не окисляет золото, медь, фосфор, бронзу, окисление.
Предотвращает загрязнение во время сборки.
RMA-559/2UUL FLUUX: высокая вязкость, нечистый флюс, переработка печатных плат, BGA, PGA, для пайки компьютерных/телефонных чипов.
RMA-559/2UUL FLUUX-это смесь высококачественного легированного порошка и смолинового пастообразного флюса, что позволяет избежать бледно-желтого остатка.
Сильное замачивание, высокопрочные соединения.
Нетоксичный, некоррозионный, высокая изоляция.
Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность.
Без порчи, без сухости.
Без яда, без коррозии, без повреждений деталей.
Характеристики изделия
Тип флюса: RMA-559/2UUL FLUUX
Объем: 10 мл/10 куб. См
Размеры: 93x33x23 мм
Материал: смесь высококачественного легированного порошка и смолинового пастообразного флюса поможет избежать бледно-желтого остатка.
Цвет: желтый
Изоляция: Да
С наконечником иглы: Да
Применение: для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Преимущество: Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности.
Функция: для переработки печатной платы, BGA, PGA.
100%: новый тип, высокое качество.
Характеристики продукта
Профессиональный усовершенствованный OEM SD360/2UUL нулевой флюс для паяльной пасты + отжимная трубка + наконечник с бесплатной иглой.
100% новый фирменные и высокого качества.
Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности.
Легко снимается руками или пинцетом, не оставляет следов.
Не окисляет золото, медь, фосфор, бронзу, окисление.
Предотвращает загрязнение во время сборки.
SD360/2UUL ZERO: высокая вязкость, нечистый флюс, переработка печатных плат, BGA, PGA, для пайки компьютерных/телефонных чипов.
SD360/2UUL ZERO-это смесь высококачественного легированного порошка и смолинового пастообразного флюса, что позволяет избежать бледно-желтого остатка.
Сильное замачивание, высокопрочные соединения.
Нетоксичный, некоррозионный, высокая изоляция.
Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность.
Без порчи, без сухости.
Без яда, без коррозии, без повреждений деталей.
Характеристики изделия
Тип флюса: SD360/2UUL ZERO
Объем: 10 мл/10 куб. См
Размеры: 93x33x23 мм
Материал: смесь высококачественного легированного порошка и смолинового пастообразного флюса поможет избежать бледно-желтого остатка.
Цвет: желтый
Изоляция: Да
С наконечником иглы: Да
Применение: для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Преимущество: Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности.
Функция: для переработки печатной платы, BGA, PGA.
100%: новый тип, высокое качество.
