Теплоотвод правая ODYSSEY, силиконовая прокладка для отвода тепла ЦПGPU, графическая карта, материнская плата, термопрокладка 12,8 ВтмК 85x45 мм

Особенности

Максимальная теплопроводностьНеэлектрическая проводящаяНекоррозионный, не-отверждающий и не-Toxi

Характеристики размера включают

85 (длинный) x45 (ширина) x0.5мм (толщина)85x45x1.0мм85x45x1.5 мм85x45x2.0мм85x45x2.5мм85x45x3.0мм

Подходит для ноутбуков изготовлен из твердотельных элемент, Процессор/GPU тепловых трубок, и в различных областях, таких как отопительные схемы, отличная рассеивания тепла производительность, жидкостное охлаждение тепловой аксессуары до 12,8 W термальной проводимости

Часто задаваемые вопросы:

Как выбрать необходимый размер1: рассчитать область вашего GPU/CPU/печатной платы2: рассчитать толщину тепловой прокладки в соответствии с зазором между монтажными платамиНапоминание: теплопроводность каждой толщины теплопроводящей силиконовой прокладки одинаковая, и ее можно отрезать по желанию

Инструкции по использованию

Установка тепловых подушекТепловые прокладки гораздо проще в их установке, чем термопасты, потому что они могут быть легко и точно применены, так что даже новички не имеют никаких трудностей. Тем не менее, тепловая мощность обычно ниже, чем у пасты, и поэтому они могут использоваться только в ограниченной степени на CPU.Удаление тепловых подушечекПри использовании тепловых подушечек всегда следует иметь в виду, что они предназначены только для одного использования. Если радиаторы перемещаются или заменяются, прокладка должна быть полностью заменена. Все остатки клея также должны быть удалены, в противном случае будут новые удары и зазоры на поверхности.Тепловые прокладки в различных сильных сторонах и размерахТепловые прокладки можно приобрести в различных толщинах и размерах. Их также можно разрезать по нужным размерам пользователем.

Шаги покупки:

Во-первых: выберите размер и количество желаемого продуктаВо-вторых: Положите товары, которые вы выбираете В корзинуВ-третьих: перейти к пожеланиям автомобилей для унифицированной ликвидации