Трафарет BGA для реболлинга Xiaomi 10 Note8 SM6125 SDM710 SM8250 K20 K30 PRO MI9 MI8 MI5 Note 2 344x5MIX Redmi MI4, 13 шт.лот 
The Chipset Store - Надежность 96.25%
Более 2525 подписчиков, дата открытия магазина 01.12.2020
- Положительные оценки: 97% (1157)
- Соответствие описанию: 96%
- Отвечает на сообщения: 96%
- Скорость отправки: 96%
Последнее обновление: 04.10.2024
35 Отзывов
99 Заказов
6 Отзывов
16 Заказов
15 Отзывов
13 Заказов
5 Отзывов
8 Заказов
19 Отзывов
8 Заказов
4 Отзывов
6 Заказов
2 Отзывов
3 Заказов
0 Отзывов
2 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
1 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
1 Заказов
1 Отзывов
1 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
0 Отзывов
0 Заказов
13 шт./лот BGA трафарет для реболлинга для Xiaomi 10 Note8 SM6125 SDM710 SM8250 K20 K30 PRO MI9 MI8 MI5 Note 2 /3/4/4x/5/MIX Redmi MI4
Этот набор предназначен для трафаретов Amaoe для Xiaomi 10 Note8 SM6125 SDM710 SM8250 K20 K30 PRO MI9 MI8 MI5 Note 2 /3/4/4x/5/MIX Redmi MI4. Этот набор трафаретов из 13 шт. включает в себя следующие типы: MI 1 MI 2 MI 3 MI 4 MI 5 MI 6 MI 7 MI 8 MI 9 MI 10 MI 11 MI 12 MI 13 Все новое и лучшее качество в наличии!
Уважаемые покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете в нашей компании, обладают высокими технологиями и точностью нанометра. При небольшом количестве чипов они подвергаются воздействию воздуха после извлечения из посылка. Поэтому они, вероятно, придерживаются определенной влажности. Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем помещать их в пекарную камеру на 24 часа при 100 ℃-110 ℃. При пайке точно Контролируйте температуру. Бессвинцовые/без чипов Pb BGA 245 ℃-260 ℃ (максимум) Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃-205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайка/замена микросхем должны работать инженеры, обладающие опытными навыками. Поскольку микросхемы BGA хрупкие, сложно структурированные, с многочисленными шариками, любым слегка неправильным расположением, неосторожным контролем температуры или неполной очисткой плат PCB приведут к недостаточной пайке или отсутствию пайки. В результате чипы погибнут. Чипы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой вы должны учесть 3 балла: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас подходящее оборудование? 3) достаточно ли вы умело припаять чипы?
Если у вас есть какие-либо вопросы о товаре или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.