Mijing MJ-501A501B503A503B 183 138 среднийнизкий Температура Олово паста для материнская плата BGA чипы паяльная реболлинга материал

Mijing MJ-501A/501B/503A/503B 183 ℃/138 Средняя/низкая температура Оловянная паста для материнской платы BGA чипы пайки реболлинга материал

Особенности:

1. Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложной сварки и так далее

2. Хороший инструмент для пайки и сварки

3. Передовая технология изоляции, высокая вязкость, не чистый поток, он используется для PCB, SMD повторной работы, а также восстановления чипов компьютера и телефона.

4. Смесь высококачественного легированного порошка и резного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.

5. Супер компактность: паяльная паста для сотового телефона PCB, SMD, PGA и компьютера и т. Д.

6. Помогает отремонтировать печатные платы и защитить электронные компоненты

7. Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки

8. Шприц паяльная паста является идеальным помощником для материнской платы телефона и ремонта сборки поверхностного монтажа сотового телефона.

9. Плунжер шприца обеспечит Премиум Уровень активности с максимальным смачиванием и разбросом, шприц 10cc доступен для всех ремонтных работ по пайке и демонтажу.

10. Высокое качество, отличная производительность, легко сварить.

11. Подходит для ремонта на мобильный телефон, компьютерная цифровая сервисная промышленность, высокоточная печатная плата SMD сварка, технология сварки BGA и так далее.

Применение:

Мобильный телефон, ремонт, компьютерная и цифровая сервисная промышленность, высокоточная печатная плата SMT пайки, BGA сварочный процесс и т. Д.