Последнее обновление: 28.05.2022
Описание
Инструмент для снятия тонких лезвий 8 в 1, ультратонкие лезвия для iPhone мобильный телефон, чипы материнской платы, процессор, ремонт печатных плат, ручной инструмент
Инструмент для удаления чипа ЦП материнской платы BGA мобильный телефон/инструмент для удаления лезвия ножа/клея для ЦП, инструмент для ремонта материнской платы iphone Samsung huawei мобильный телефон, инструмент для удаления тонких лезвий, инструмент для удаления зубьев ЦП, набор ручных инструментов для ремонта печатных плат телефона
Набор инструментов для удаления клея для процессора iPhone CPU NAND CHIP IC
Инструмент для удаления чипа ЦП материнской платы мобильный телефон с мягкими ультратонкими лопастями, защищает процессор и чип материнской платы, не повреждает материнскую плату.
