Новая логическая плата 338S00267-A0 338S00267-AO 338S00267 A0 338S00267 AO BGA IC для ремонта Macbook Pro A2159 A1989 A19 ***

Уважаемые покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете в нашей компании, обладают высокими технологиями и точностью нанометра. При небольшом количестве чипов они подвергаются воздействию воздуха после извлечения из посылка. Поэтому они, вероятно, придерживаются определенной влажности. Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем помещать их в пекарную камеру на 24 часа при 100 ℃-110 ℃. При пайке точно Контролируйте температуру. Бессвинцовые/без чипов Pb BGA 245 ℃-260 ℃ (максимум) Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃-205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайка/замена микросхем должны работать инженеры, обладающие опытными навыками. Поскольку микросхемы BGA хрупкие, сложно структурированные, с многочисленными шариками, любым слегка неправильным расположением, неосторожным контролем температуры или неполной очисткой плат PCB приведут к недостаточной пайке или отсутствию пайки. В результате чипы погибнут. Чипы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой вы должны учесть 3 балла: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас подходящее оборудование? 3) достаточно ли вы умело припаять чипы?

Если у вас есть какие-либо вопросы о товаре или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.