2-5 шт. Новый SiC632 SiC632CD SIC632CD-T1-GE3 SiC632CD-TI 632 SIC632CD-T1-GE3 SIC632CD SIC632 QFN IC чипсет

Уважаемые покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр. Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃. При пайке, пожалуйста, точно Контролируйте температуру. Бессвинцовые/без Pb BGA чипы 245 ℃-260 ℃ (максимум) Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?

Если у вас есть какие-либо вопросы о продукте или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.