10 шт., керамическая подложка из нитрида алюминия, Теплопроводящая изоляционная керамика TO-2202473P3, нитрид алюминия

Обзор продуктов из нитрида алюминия

Керамические чипы из нитрида алюминия-это керамика с нитридом алюминия (аин) в качестве основной кристаллической фазы, кристаллы аин являются ковалентными соединениями склеивания с [AIN4] тетраэдроном в качестве структурного блока, обладая структурой wurtzite и принадлежащей к шестиугольной системе. Химический состав Al 65.81%,N 34.19%, удельный вес 3,261 г/см3, белый или белый, один кристалл бесцветный и прозрачный, сублимационная Температура разложения при атмосферном давлении 2450 ~ C, является высокотемпературным и термостойким материалом. Коэффициент теплового расширения (4,0-6,0) X10-6/℃C, поликристаллическая аин Теплопроводность до 260 Вт/(M.K) в 5-8 раз выше, чем глинозем, таким образом, сопротивление тепла хорошо, может выдержать 2200 ℃ пластинчатое тепло. Алюминиевая аммонированная керамическая подложка, высокая теплопроводность, низкий коэффициент расширения, высокая прочность, высокая термостойкость, химическая коррозионная стойкость, высокая сопротивляемость, низкая диэлектрическая потеря, является идеальным крупномасштабным интегральным контуром теплоотвода подложки и упаковочных материалов.

Название продукта: Алюминиевый нитрид керамический лист

Материал: Айн

Цвет изделия: белый или темно-серый

Теплопроводность: 190-260 Вт/м. K

Характеристики изоляции: 15 кВ/мм

Область применения: высокомощное оборудование/ICMOs трубка, IGBT SMT теплоизоляция/HF Электропитание связь \ механическое оборудование, сильный ток, сильное напряжение, высокая температура/изоляционные части, требующие теплопроводности

'