Универсальный прямой держатель трафарета BGA нагревательный трафарет для реболлинга с подогревом для SMT SMD реболлинг чипов

Особенности: Изготовлен из импортной пластины из нержавеющей стали. Хорошая толщина трафарета. Можно нагревать прямо пневматическим пистолетом, стальная сетка не деформируется нагревом. Каждого набора по 16 штук. В основном покрывает текущий общий чип BGA. Соответствие площади стальной сетки и площади микросхемы BGA позволяет сократить расход шариков для пайки. Но для микросхем, на которых Паяльные шарики неровно расположены или имеют разное расстояние, подумайте о покупке. Трафареты 27 шт. следующие: 1 шт. 1 Универсальный трафарет (P = 1,5 мм) 48 мм × 48 мм 1 шт. 0,25 Универсальный трафарет (P = 0,5 мм) 35 мм × 35 мм 2 шт. 0,30 Универсальный трафарет (P = 0,5 мм) 30 мм × 30 мм, 35 мм × 35 мм 2 шт. 0,35 Универсальный трафарет (P = 0,6 мм) 30 мм × 30 мм, 35 мм × 35 мм 1 шт. 0,40 Универсальный трафарет (P = 0,78 мм) 35 мм × 35 мм 1 шт. 0,45 Универсальный трафарет (P = 0,78 мм) 35 мм × 35 мм Универсальный трафарет 0,5 (P = 0,8 мм), 3 шт., 31 мм × 31 мм, 35 мм × 35 мм, 0 мм × 40 мм 1 шт. 0,55 Универсальный трафарет (P = 1,0 мм) 50 мм × 50 мм Универсальный трафарет 0,6 (P = 0,9 мм), 1 шт., 45 мм × 45 мм 1 шт. 0,6 универсальный трафарет (P = 1,1 мм) 32 мм × 32 мм 6 шт. 0,6 универсальный трафарет (P = 1,0 мм) 24 мм × 24 мм, 27 мм × 27 мм, 30 мм × 30 мм, 33 мм × 33 мм, 41 мм × 41 мм, 45 мм × 45 мм 1 шт. 0,65 Универсальный трафарет (P = 1,1 мм) 47 мм × 47 мм 6 шт. 0,76 универсальный трафарет (P = 1,27 мм) 30 мм × 30 мм, 33 мм × 33 мм, 34 мм × 34 мм, 37 мм × 37 мм, 41 мм × 41 мм, 55 мм × 55 мм Универсальные трафареты BGA с прямым нагревом для ноутбуков, настольных компьютеров, XBOX, материнских плат Северной Америки и связи, а также других видеокарт и других типов чипов BGA Особенности: Изготовлен из импортной пластины из нержавеющей стали. Хорошая толщина трафарета. Можно нагревать прямо пневматическим пистолетом, стальная сетка не деформируется нагревом. В каждом наборе 27 штук. В основном покрывает текущий общий чип BGA. Соответствие площади стальной сетки и площади микросхемы BGA позволяет сократить расход шариков для пайки. Но для микросхем, на которых Паяльные шарики неровно расположены или имеют разное расстояние, подумайте о покупке. Примечание: Лучший шарик для припоя имеет нормальное содержание олова и серебра. Температура плавления нормальная. Прямой нагрев с помощью пневматического пистолета, регулировка температуры пневматического пистолета. Нет необходимости в слишком высокой температуре, в противном случае вызовет деформацию. 16 трафаретов следующие: