Механический BGA IC очиститель клея для демонтажа 20 мл клей для телефона удаляет жидкость для материнской платы печатная плата чистая жидкость
Характеристика:
20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.
Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов.
Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.
Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.
Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии.
Удобно использовать
Как использовать:
1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея.
2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату.
3. Подождите около 20 минут.
4. Повторите шаг 1-шаг 3.
5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея.
6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом.
7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом
Посылка включает в себя:
1 x BGA клей