1 Набор шприц флюс паяльной пасты Смазка ремонт Solde RMA-223 10CC PCB BGA паста Флюс припой шар флюс игла для ввода пасты

Особенности: Подходит для BGA ball, полупроводниковой упаковки, ремонта.Материнская плата компьютера северный и южный мост, связь, графика и другие BGA применяются.Просто наносите немного каждый раз.В настоящее время это лучший на рынке BGA, CSP переработка пасты.Когда BGA чип покрыт флюсовой пастой и PCB колодки требуется пальто.Хорошая паяльная флюсовая паста BGA и машина, независимо от ручной сварки, процент успеха значительно увеличивается.

Спецификация:

1. RMA-223-это умеренно активная паяльная паста розового типа, которая широко используется в процессе переработы SMD на мобильный телефон. 2. Для нечистой паяльной пасты, цвет остатка очень светильник, и имеет очень высокое значение. Рекомендуется для паяльного соединения BGA, CSP и других шаровых соединений и замены шаров.

Емкость: 10 куб. См/10 мл Тип: RMA-223 (как на фото) Посылка включает:

1 x 10cc RMA-223

1 x шприц

1x тупой кончик